尊龙国际官网 四大芯片巨头，正面激战CES

21世纪经济报说念记者  彭新  当地时刻1月6日，2026年海外忽地类电子居品博览会（CES 2026）在拉斯维加斯开幕，超4000家企业参展。本届展会主题围绕AI，转入场景落地阶段，PC、家电、底层芯片等厂商借AI推出新见识，与AI策动的居品层见错出。

英伟达、AMD、高通、英特尔四大芯片巨头无疑是CES主角，手脚重头戏，“四巨头”在CES开幕前的展前发布本领将体现过去一年的科技趋势，护理度极高。

芯片手脚AI的底层算力撑握，遮掩诸多居品，更牵动着寰球本钱神经。当今，四泰半导体公司所有市值高达近5.3万亿好意思元。阛阓对AI过度茂密的担忧并未淹没，2026年将是检修价值创形效果而不再是单纯炒作话题的一年。

（图片起首：好意思国忽地电子协会）

英伟达：加速迭代

在AI算力阛阓占据统治地位的英伟达，这次出乎猜想地提前发布了下一代AI芯片平台“Rubin”。常常，英伟达会在其于硅谷举行的春季开荒者大会上扎眼先容其最新芯片的规格和功能。英伟达CEO黄仁勋示意，AI所需的蓄意复杂性以及西宾和开动模子对先进处理器的巨大需求，已促使半导体行业加速发展步骤。

这一发布节拍考据了黄仁勋此前配置的一年一代快速迭代策略。通过裁减居品周期，英伟达试图在竞争敌手靠拢之前，通过更高的算力性能保管需求与高溢价。此前英伟达败露，Blackwell和Rubin架构居品在2025至2026年的订单总和已跳跃5000亿好意思元，表透露数据中心阛阓对算力的渴求并未因宏不雅经济波动而降温。

手脚现金主力居品Blackwell的继任者，Rubin架构将应付指数级增长的算力需求。英伟达败露的数据表露，Rubin在AI开荒中枢的西宾性能上较前代进步了3.5倍，而在推感性能上则进步了5倍。

在硬件算力除外，英伟达本届CES的另一要点在于软件生态向角落侧的延长，特地是自动驾驶、机器东说念主规模。

黄仁勋发布了名为Alpamayo的自动驾驶开源VLA（视觉-言语-行动）模子。该模子领有100亿参数，被英伟达界说为寰球首个具备“念念考与推理”能力的开源AI系统。

Alpamayo的推出，标记着英伟达在智驾技艺蹊径上全面转向端到端架构——即通过一个大模子胜利处理从传感器输入到驾驶教导输出的全历程，而非传统的模块化处理口头。同期，为了构建围绕Alpamayo的开荒生态，英伟达同步绽放了仿真器用AlpaSim以及包含1700多小时驾驶数据的绽放数据集。

生意化落场地面，英伟达败露了与优步及欧洲汽车巨头斯特兰蒂斯（Stellantis）的和解进展。斯特兰蒂斯将向优步提供5000辆搭载英伟达自动驾驶软件的车辆。英伟达正试图将其在云霄西宾侧的敷裕足下上风，幸运彩app官方最新版下载加速向自动驾驶这一巨大增量阛阓浸透。

握续升温的机器东说念主赛说念，相同是英伟达布局的重点。黄仁勋以为，机器东说念主行业正处于技艺爆发的前夕，即所谓的“ChatGPT时刻”。在他看来，突破的要津在于物理AI——即赋予机器通晓现实宇宙、进行逻辑推理及蓄意行动的能力。当今，英伟达正通过整合Jetson蓄意平台、CUDA架构、Omniverse数字孪生以及开源模子，试图为这一新兴规模打造一套通用的底层技艺决策。

AMD：大单背书

在数据中心阛阓始终处于追逐地位的AMD，本年聘请了激进“堆料”策略。AMD CEO苏姿丰在演讲中将一座重达3200公斤的Helios双倍宽度AI机架胜利搬上舞台，并声称这是“宇宙上最佳的AI机架”，这一动作胜利对标英伟达的Vera Rubin NVL72系统。

Helios集成了72颗最新的MI455X加速器芯片，并配备31TB HBM4（高带宽内存），旨在通过海量显存管理大模子西宾的瓶颈。为应付高大的算力功耗，该系统聘请了全液冷联想。AMD方面称，成绩于2纳米与3纳米羼杂制程的诓骗，新一代芯片在多种责任负载下的性能较上一代进步最高达10倍。

生意落地上，尊龙app下载OpenAI总裁Greg Brockman现身发布会，败露了两边的和解：OpenAI已于2025年10月与AMD签署了范围达6吉瓦（gigawatt）的基础设施采购契约，首批部署将于2026年下半年启动。这意味着AMD已骨子性切入头部AI大模子厂商的中枢供应链，冲破了英伟达的足下场面。

此外，AMD还败露了始终蹊径图，预测于2027年推出基于2纳米制程的MI500系列，并声称将在四年内实现AI性能千倍进步，以配置其在过去算力竞赛中的始终竞争力。

“过去（五年内），寰球使用东说念主工智能的活跃用户范围将突破50亿东说念主。”苏姿丰称，跟着用户范围的爆炸式增长，寰球算力基础设施的需求也呈现出激增态势——算力范围从2022年的约1EFLOPS（10^18次浮点运算/秒），进步至2025年的跳跃100EFLOPS。她预测，过去五年需要将寰球算力范围再进步100倍，达到10 YFLOPS（10^24次浮点运算/秒），卓绝于2022年寰球算力总量的1万倍。

高通&英特尔：跨界与追逐

高通在CES上的发布重点展示了其多元化策略，试图解脱对智高东说念主机阛阓的单一依赖，向PC和物联网（IoT）规模浸透。

在PC端，高通推出了Snapdragon X2 Plus芯片，NPU算力达到80 TOPS，主频进步至4.04GHz的同期功耗欺压了43%。该芯片对准中端札记本阛阓，意在通过ARM架构的能效上风，挑战英特尔和AMD在x86阛阓的传统领地。高通方面称，搭载该芯片的末端居品将于2026年下半年上市，并强调其在续航和5G贯穿能力上的各异化上风。

在具身智能规模，高通发布了Dragonwing IQ10通用型机器东说念主架构，整合了视觉言语动作（VLA）模子，支握机器东说念主实现感知和动作蓄意。在CES现场，高通展示了与越南机器东说念主公司Vinmotion和解的Motions 2通用东说念主形机器东说念主。高通高管Kedar Kondap称，Dragonwing IQ10将霸占“物理AI”（Physical AI）的要津生态位。当今，照旧有Figure、库卡等机器东说念主厂商已与高分解成和解。

英特尔负责发布代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器，该系列芯片为英特尔首款18A制程芯片，聘请英特尔18A制程制造，代表了英特尔起始进的半导体制造工艺。

“英特尔已毕了欢喜，实现了在2025年出货聘请18A工艺制造的芯片的想法。推行上，咱们提前完成了想法。”英特尔CEO陈立武在发布活动中示意，第三代酷睿Ultra处理器照旧于2025年底分娩并逾额录用。

关于奋力重夺制程最初地位的英特尔而言，本年将是外界检修其制造工艺竞争力的要津时期。时代，英特尔负责发布了代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器，这亦然其首款聘请18A制程制造的忽地级芯片。

18A制程被英特尔视为重夺制程最初地位的中枢节点，Panther Lake的性能及阛阓发挥，将胜利考据英特尔是否具备裁减与台积电代工差距的能力。陈立武强调，英特尔具备将芯片联想、先进工艺和封装技艺致密策动的IDM模式上风，新处理器专为AI驱动的过去联想，将在AI PC阛阓通晓阛阓份额。

同期，针对工业、医疗、灵敏城市等场景，第三代酷睿Ultra角落处理器版块初度与PC版块同步发布。英特尔称，该系列居品已赢得镶嵌式与工业级认证，预测将于2026年第二季度面市。

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